快速PCB设计手册之七

第一篇PCB基本要素

1、“层(Layer) ”的定义
与字解决或其他很多手机软件中为完成图、文、颜色等的嵌入与生成而加入的“层”的定义有一定的同，Protel的“层”并不是模拟的，只是包装印刷板原材料自身切切实实的各铜泊层。现如今，因为电子电路的元器件聚集安裝。防影响和铺线等特别要求，一些较新的电子设备中所使用的包装印刷板不但有左右双面供布线，在板的正中间还配有能被独特生产加工的隔层铜泊，比如，如今的计算机主板常用的印板原材料多在4层之上。这种层因生产加工相比较难而大多数用以设定布线比较简单的开关电源走线层（如手机软件中的Ground Dever和Power Dever），并常见大规模添充的方法来走线（如手机软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。左右部位的表面与正中间各层必须连接的位置用手机软件中提及的说白了“过孔（Via）”来沟通交流。拥有之上表述，就不难理解“双层焊层”和“走线层设定”的相关定义了。举个简洁的事例，许多人走线进行，到打印出出去时才能发觉许多 联线的终端设备也没有焊层，实际上 这也是自身加上元器件库时忽视了“层”的定义，没把自己制作封裝的焊层特点界定为”双层（Mulii一Layer）的原因。要提示的是，一旦选中了常用印板的叠加层数，尽量关掉这些未被采用的层，以防惹是生非迷失方向。

2、过孔(Via)
　　为连接各层中间的路线，在各层必须连接的输电线的文汇处钻上一个公共性孔，这就是过孔。加工工艺上在焊盘的孔边圆面上放有机化学堆积的方式 镶上一层金属材料，用于连接正中间各层必须连接的铜泊，经过孔的左右双面制成一般的焊层样子，可立即与左右两边的路线互通，也并不连。一般而言，设计方案路线时对面孔的处置有下列标准：
（1）尽量避免使用过孔，一旦采用了过孔，尽量解决好它与附近各实体店的空隙，尤其是非常容易被忽略的里面各层与焊盘不连在一起的线与焊盘的空隙，如果是全自动走线，可在“过孔总数降到最低” （ Via Minimiz8TIon）子菜单栏里挑选“on”项来全自动处理。
（2）必须的电流量越大，需要的焊盘规格越大，如电源层和地质构造与其他层连接常用的焊盘就需要大一些。

　3、丝印油墨层（Overlay）
　　为便捷电源电路的安裝和检修等，在包装印刷板的左右两表层包装印刷上所需用的标志logo和文本编号等，比如元器件型号和允差值、元器件外部轮廓样子和生产厂家标示、生产制造日期这些。许多新手设计方案丝印油墨层的相关內容时，只留意字母符号置放得齐整美观大方，忽视了具体制成的PCB实际效果。她们设计方案的印板上，标识符并不是被元器件遮挡便是入侵了助焊地区被抹赊，也有的把元器件型号打在邻近元器件上，这般诸多的制定都可能会给组装和检修提供较大不方便。恰当的丝印油墨层标识符布局标准是：”出不来分歧，寻找领域空白，别具一格”。　　

4、SMD的独特性
　　Protel封裝库位有很多SMD封裝，即表层装焊元器件。这类元器件除容积精巧以外的最大的优点是单层遍布元脚位孔。因而，采用这类元器件要定位好元器件所属面，以防“遗失脚位（Missing Plns）”。此外，这类元器件的相关文本标明只有随元器件所属面置放。

5、网格图状添充区（External Plane ）和添充区(Fill)
　　如同二者的姓名那般，呈网状添充区是把大规模的铜泊解决成网状结构的，添充区仅是详细保存铜泊。新手设计过程中在电子计算机上通常看不见二者的差别，本质上，如果你把cad图变大后就一目了然了。恰好是因为平时不易看得出二者的差别，因此 应用时更不留意对二者的区别，要指出的是，前面一种在电源电路特点上面有极强的控制高频率影响的功效，适用需要大规模添充的地区，尤其是把一些地区作为屏蔽掉区、切分区或大工作电流的电源时更为适合。后面一种多用以一般的线端部或转折点区等必须小总面积添充的地区。

6、焊层( Pad)
　　焊层是PCB设计中最易触碰也是最重要的定义，但新手却很容易忽略它的选用和调整，在制定中千篇一律地应用环形焊层。挑选元器件的焊层种类要整体考虑到该元器件的样子、尺寸、布局方式、震动和遇热状况、承受力方位等要素。Protel在封裝库文件得出了一系列不一样尺寸和外形的焊层，如圆、方、八角、圆方和精准定位用焊层等，但有时候这还不够用，必须自身编写。比如，对发烫且承受力很大、电流量很大的焊层，可设计制作成“滴泪状”，在大伙儿了解的彩色电视PCB的行輸出变电器脚位焊层的制定中，许多生产厂家恰好是选用的这些方式。一般而言，自主编写焊层时除开之上所说的之外，还需要考虑到下列标准：
　　（1）样子上长短不一致时要考虑到联线总宽与焊层特殊周长的高低差别不可以过大；
　　（2）必须在元器件引角中间布线时采用长度不一样的焊层通常事倍功半；
　　（3）各元器件焊层孔的尺寸要按元器件脚位大小各自编写明确，标准是孔的规格比脚位直徑大0．2- 0．4mm。

7、各种膜（Mask）
　　 这种膜不但是PcB加工工艺全过程中不可或缺的，并且也是元器件装焊的必备条件。按“膜”所在的地方以及功效，“膜”可分成元器件面（或电焊焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元器件面（或电焊焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两大类。 说白了，助焊膜是擦抹焊层上，提升可锻性能的一层膜，也就是在翠绿色木板上比焊层略大的各浅色系圆斑。阻焊膜的状况刚好反过来，为了更好地使制作的木板融入波峰焊机等电焊焊接方式，规定木板上非焊层处的铜泊不可以粘锡，因而在焊层之外的各位置都需要涂敷一层建筑涂料，用以防止这种位置上锡。由此可见，这2种膜是一种相辅相成关联。从而探讨，就容易明确菜单栏中
相近“solder Mask En1argement”等工程的设定了。

8、aj23，aj23有双重含意：
　　（1）全自动走线时供观查用的相近皮筋儿的互联网联线，在借助互联网表加入元器件并干了基本合理布局后，用“Show 指令就可以见到该合理布局下的互联网联线的交叉式情况，持续调节元器件的地方使这类交叉式至少，以得到较大的全自动走线的布通率。这一步很重要，能够说成磨刀技巧不误劈柴功，多花些時间，值！
此外，全自动走线完毕，还有哪些互联网并未布通，也可借助该作用来搜索。找到未布通互联网以后，可以用手工制作赔偿，确实赔偿不上就需要使用“aj23”的第二层含意，便是在今后的印板上放输电线连接这种互联网。要交代的是，假如该线路板是大批自动生产线生产制造，可将这类aj23视作0欧电阻值、具备统一焊层间隔的电阻器元
件来完成设计方案.

第二篇防止混和信号系统软件的设计方案圈套

內容:要想顺利的应用如今的SOC，板级和操作系统级室内设计师需要知道怎样最佳地置放元器件，布局布线，及其运用维护元器件。

他们被称作数码式蜂窝电话，但这其中所包括的模仿作用，较为起所说的仿真模拟蜂窝电话以前度种类还需要多。实际上，必须解决持续状态值（比如视频语音，影象，溫度，工作压力等）的其他系统软件，都是会有它的模仿作用，那怕是在其名称里发生数码式这一词句。今日的多媒体系统PC也不可置否，他们拥有 视频语音和图像的填写和輸出，对发烫的中间回收器开展急切的溫度监示，及其性能卓越调制调解器，这种系统软件一样地，其混和信号作用明细上的新项目也越来越多。
二种系统软件的发展趋势对于开展混和设计方案的我们而言，又产生了新的挑戰。携带式通信和运算器件的体积重量持续降低，但又持续推广高作用。而桌面系统又持续提升中间回收器工作能力和通信附近的速率。毫无疑问的是，在设计方案当代的数码线路板与此同时又要防止振铃、噪音导致的错漏，和地电位差颤动等难题，确实非常艰难的。可是，如果你加上这些易受噪音危害的仿真模拟讯号线路靠近於波形鼓励的数码式数据信息路线，难题更为严重。
在射频收发器，目前的SOC（集成ic上的系统软件）必须有时序逻辑电路、数字集成电路，及其热动力学模型设计方案领域的人才。要顺利地运用这种IC，板级和操作系统级室内设计师必须知道怎样最佳地置放元器件，布局布线，及其运用维护元器件。
文中叙述的是目前混和信号控制系统设计中的常用圈套，并给予一些引导以消除或移走他们。但是，在讨论特殊难题和做出建议以前，先详尽看一下控制系统设计的二种时尚潮流—微型化和高速化—怎样危害那些难题，会出现非常大的协助。

1、 “微型化”的发展趋势
拿1999年的蜂窝电话与五年前的商品作个较为，集成ic数量少得许多 ，净重和容积大幅度降低，电池循环次数大幅度增加。在这个过程中，关键要素是混和信号IC解决方法中有非常大进度。但是，伴随着集成ic几何图形外形尺寸的减缩，电路板上走线的间隔趋于，物理的规律性逐渐展现出去。
并行处理的布线越来越贴近造成了越来越大分布电容藕合，而这可以说是和间距平方米反比关联的結果，之前仅有极少数两根布线的室内空间，如今列入了很多布线，結果，乃至不是邻近的布线中间的电阻性藕合也会组成难题。
蜂窝电话，由其特性所决策，是被别人拿着应用的机器设备。在低气温的日巷子里，你已经毛毯上跑来跑去，然後拿出蜂窝电话，然后“啪”—这便会把一个高电压，静电感应充放电（ESD）单脉冲传入这一机器设备那边。要是没有适度的ESD维护，一个或好几个IC有可能遭受毁坏。但是，增加外界元器件来维护ESD的毁坏又会与微型化发展趋势相违反。
另一个现象是能源管理体系，蜂窝电话客户期待充电电池的2次电池充电中间隔愈长越好。这代表着DC-至-DC转化器务必是很效率高的。电源开关技术性是它的回答，但在这里情形下，转化器也变成它自身的潜在性噪音源。因此一定要当心挑选、置放转化器，也需要当心开展互联。也有，由於容积是不可小觑的要素，应当选用能够采取物理学规格最少的无源元件的那类构件。假如选用线形稳压电源得话，应当选择超低频差式的，可让輸出保持於最少电池电压。这就能让充电电池不会再给予充足电磁能以前尽行地充放电。

2、 “高速化”发展趋势
将1999年中等PC的规格型号与五年前的相较为，它的中间回收器速率提升了大概一个量级，而由CPU耗费的交流电也增强了约一个量级。如果你将高速运行和大电流量融合一起，V=L（di/dt）表达式中的“di/dt”部分大幅度地提升。实际上，线路板中半寸长的接地线很有可能会磁感应起超出1安培的工作电压於其上。对于转化器而言，地电位差参照线能感应电压得话，很有可能造成 运行终止。
为要达致这种高些的速率，IC在制定和生产制造上面选用深层次μm规格（比如0.35μm）。这尽管减少了几何图形规格而获得快得多的特性，但也会令这种元器件更非常容易导致锁住（latch-up）及由瞬变造成的危害。并且，这种元器件也规定更紧逼的能源管理体系以合乎越来越严苛的容许工作电压范畴。
目前的10／100Ethernet互联网介面卡（NIC）便是较好的事例，原先的10Base－T集成ic是几寸的CMOS元器件，对于过压毁坏相对性地不是那麽比较敏感的。殊不知，新式的集成ic选用了0.35μm的图形界限，对于锁住及其因瞬变而无效十分比较敏感—因电磁能导致和雷击导致的瞬变。
当代的网络服务器，具备SMP（对称性多解决工作能力）的系统架构，及其CPU以500MHz或左右的次数来运行，便是电力能源遍布挑戰层面的好例子。你不能简易地修建一个5V开关电源并把走线引到对应的系统总线。以500MHz限制达20A或30A的电流量电源开关，它规定於每一个应用点（point-of-use）事实上有单独的转化器，还再加上一个更高的一级电压源对这种转化器的所有 开展供电系统。
发展趋势规定具备热交换器（hotswap）的能力，代表着你需要能保证在在用系统软件里插进或除下线路板。那样做也是预告片会出现瞬变造成的。如此一来，不管插进的板亦或电脑主板都务必有合理的保障功效。
不管微型化或高速化的发展趋势都是有其特有的难题。比如，大电流量电力能源遍布对于中小型、便携式、便携式机器设备而言，就没有个问题。而对于桌面上电脑上和网络服务器而言，增加的电池循环次数也不会变成难题。但是，锁住和瞬变导致的毁坏，在以上两领域都成为了难题。

3、锁住和瞬变
对深层次μmIC从图形界限的瞬变恶变了关於过压情况的敏感度，代表着你需要聪慧一点，对这种元器件开展维护，但另外又不必危害他们的特性。
在一个维护键入里，一切维护元器件於一切正常运行下都务必展现为一个高特性阻抗电源电路。它务必载入尽量小的电容器负载，比如，假设它是对一切正常键入信号添加小小的效用得话。但是，在过压的一瞬间，那同一个元器件务必变成该瞬变电磁能的关键通道，将它从受维护元器件的键入中引走。也有，维护元器件的承担工作电压应当高於它维护的针脚上的最高容许工作电压。同样，它的箝位工作电压要充足低，以避免受维护元器件的毁坏，这也是由於在瞬变状况下，键入上的电流会是维护元器件的箝位工作电压。
之前，瞬变工作电压抑止（TVS）二极管在印刷线路板上合理地将瞬变箝位。传统式的（TVS）二极管是固体PN结元器件，低至5V的电流也工作中得非常好。他们有迅速的响应速度，低的箝位工作电压，高的电流量浪涌保护器工作能力—统统是所想要的特点。但是，传统式TVS二极管的情况是低於5V下列会伸出它的头。在这儿，他们所运用的山崩技术性是个阻碍。要在5V下列达致Stand-off工作电压，要选用高宽比的夹杂（在1018/cm-3或之上）。这相反，又会导致高些的电容器和走电电流量，二者都是会危害性能卓越的。传统式的TVS二极管具备工作电压有关的电容器，随工作电压降低而提升。比如，在5V下，典型性的ESD维护二极管会出现400pF的结电容。我们可以想象一下，那样的电阻性负荷加於100Base－TEthernet信号发射器或信号接收器的键入连接点，或加於通用性串行接口（USB）键入，会出现甚麽难题。并且，这种正恰好是最须要开展瞬变维护的这些电源电路种类。
低於5V工作电压的情形下，传统式的TVS二极管并不是真正意义上的选择项。但这也不是说你再没法挑选的了。由美国加州的伯克莱高校和Semtech企业（美国加州的NewburyPark市）合作开发的一种新技术应用，给予了一直低至2.8V工作标准电压的瞬变和ESD维护。你能在一系列的TVS元器件中去选中一种，具备适合的电容器，stand-off工作电压，和箝位工作电压来合乎自身操作系统的规定。之後，还需要考虑到应把该元器件放到板上的甚麽地区，如何给线路板走线等难题。
在维护通道中的内寄生电感器会造成高电压的过充及令IC毁坏。在迅速增益值瞬变的状况更为常见，比如ESD。由ESD磁感应起的瞬变，据IEC1000-4-2的界定，会在还不到1纳秒（ns）内抵达它的最高值。以布线电感器20nH／寸来测算，4份一寸布线自10A单脉冲会造成50V的过充。
你一定要考虑到任何有可能的磁感应通道，包含接地线回到通道，在TVS和维护路线中间的通道，及其由射频连接器至TVS元器件的通道。并且，TVS元器件应当尽量地挨近射频连接器置放，便于将瞬变藕合到挨近的别的布线。
一块10／100Ethernet板是必须开展瞬变维护的分系统。在Ethernet交换机和无线路由器中所使用的电子元器件是裸露在高效率能量，雷击磁感应瞬变下的。而使用的深层次μmIC在设计方案上对过压锁住也是极其脆弱的。在典型性系统软件里，每一个端口号常用的五类双绞线对界面由两种不一样的信号对所构成—一对用於信号发射器，另一对用於信号接收器。信号发射器键入一般是最易于遭受破坏的，在一个路线对时会发生有差异性的造成了巨大充放电，而且通过变电器以电容器性地藕合到EtherneTIC。
有一种状况是，信号頻率很高（100Mbit/s）而供电系统工作电压又低（典型性是3.3V），维护元器件务必有很低的溶性负荷，并且stand-off工作电压远低於5V。也有另一种状况，在其中在维护通道中的内寄生电感器能够 造成 非常大的电流过冲。为使高效率提及最大，线路板的走线应该是，保护装置和受维护路线中间的通道务必降至最少，而在RJ45射频连接器和保护装置中间的通道长短也降至最少。

4、热交换器／1394连接
越来越多的体系其设计方案是，在系统软件依然通电期内，容许插座或电源插头随时随地插进和拔掉。这些插座或电源插头会插进到或拔掉内置有信号，电源插头和接地线的电源插座，并且有很高机遇造成瞬变。除此之外，该体系还可以动态性地调节其开关电源，以融入忽然增多或降低的电流量负荷。
蜂窝电话或别的可携电子产品会无意地通电期内插进到或拔掉自电池充电的系统软件。这一样也会造成瞬变。在这儿，除开瞬变维护以外，还必须有能源管理体系以融入忽然增多或降低的电流量负荷。
USB界面的设计方案，是给桌面系统与设配中间，提升一种快速的串行通信介接工作能力。也有，UB界面有一根工作电压供电系统线，可以用来给联接着的设配供电系统。要是没有负荷插进到USB电源插座里，它便是个引路的电源插座。由人体静电对该电源插座磁感应的ESD单脉冲充放电，会导通到电路板上，并会随便地毁坏USB控制板。
你需要保证这类快速系统总线里，不管手机充电线亦或电源插头都实行了维护。而且，虽然能源管理体系已被载入到USB的规格型号中，但ESD的维护却都还没。
TVS元器件能够 用于给予合理的ESD维护。元器件的置放和通道的长短依然是至关重要的制定难题。一样的排列手册应当细心参详。务令TVS和受维护线相互间的通道减短，而且务令TVS元器件尽量挨近端口号射频连接器。
依照USB规格型号的必须 ，应当选用固体电路电力能源派发电源开关器开展能源管理体系。在PC服务器中，他们给予短路容量维护和错漏汇报给控制板IC。在USB设配中，他们用于开展端口号转换，错漏汇报和供电系统工作电压斜降操纵。

5、 电力能源分派
假如将PC的电总流量转变与10年之前的对比，增长幅度之大确实让人诧异。再再加上时钟频率的急剧提升，促使PC和网络服务器处於极高的di/dt自然环境下。比如，若L为2.5μH及C等於4×1500μF，在负荷上的瞬变其量级为200mV峰对最高值，修复時间50微秒。使情况更繁杂的也有令CPU进到睡眠质量这类的方式，然後快速地唤起起來，所造成的瞬变是每微秒20至30A的范畴，因此变为为能源管理体系上的头疼难题。
从转化器见解看来，di/dt的值上下了对輸出电容器的挑选，更特殊地是电阻的等效电路串联电阻（ESR）和等效电路串连电感器（ESL）。低頻运行的转化器必须用大的容量来储存2个工作中周期时间中间的正电荷，这就需要选用电解电容器。这种电解电容器尽管有较大的容量，但接踵而来也是有大的ESR和ESL，两者都有悖设计师情意的。除此之外，电解电容器容积非常大，不宜於表层组装技术性和紧凑型的封裝。
有一种替代的方式能够减少ESR和ESL的值，简单化生产过程，降低具体容积。方式是选用稍高频的转化器，你也就能够挑选瓷片电容来替代电解电容器，而且获得以上的优势。与此同时，藉着选用多组分转化器的计划方案，你更可将负荷要求分摊起来，每一个转化器只需较少的输进电容器，与此同时又能给予同样总产量的电流量工作能力。它的另一个特点是减少了键入谐波失真电流量。在单相电变换计划方案中，键入谐波失真电流量等於輸出的谐波失真电流量之半。从而，对20A系统软件来讲，其键入谐波失真电流量是10A。可是，对于四相转化器计划方案，比如说，便会在这里四个转化器中均分这类輸出电流量。如今每一个供电系统为5A，而他们的键入谐波失真电流量为2A。这就可以选用更中小型，更划算的键入电力电容器。
DellComputers企业（德州市RoundRock市）替它的快速电脑上和网络服务器系列产品开发设计了一种分立式，多组分脉冲宽度调制（PWM）控制板和反方向DC-to-DC转化器。其设计方案是要合乎Intel企业的高級PenTIumCPU之急迫电磁能／能源管理体系的规定。该电源电路此后已由Semtech企业应Dell的标准多方面集成化起來。采用了多组分控制板和转化器的计划方案之後，你还要需注意线路板的布线问题。高频率下的大电流量电源开关会危害地平面图有电流的差别。
电源电路的大电流量部分应当优先走线，你应该选用地平面图（groundplate），或应当引进防护或半防护地平面图地区，限定地电流量进到特殊地区。由键入电力电容器和高档及中低端控制器輸出FET产生的控制回路包括了所有 大电流量，迅速瞬变电源开关。联接应该宽即宽及应短则短，以降低控制回路电感器。那样做便会减少干扰信号（EMI），减少地引入的电流量，并将源振铃降至最少以取得更安全可靠的逻辑门电源开关信号。
在以上2个FET接合点与輸出电感中间的联接，应该是宽的径迹，与此同时尽量地短。輸出电力电容器应当尽量挨近负荷置放。迅速瞬变负荷电流量是由这一电力电容器给予的，因此 ，电极连接线应当既宽且短，便于把电感器和电阻器降至最少。
控制板最好是置於平静地平面图范围内，防止键入电力电容器和FET控制回路中的浪涌电流注入这一地区。高中低端地电位差参照脚位应当回到到极贴近操纵放大仪封裝的地那边。小信号仿真模拟地和数码地应当联接到在其中一个輸出电力电容器的地端。决不会能够 返还到在键入电容器／FET控制回路內部的地。电流量传感电阻器控制回路应当维持尽量的短。

6、 聪慧地工作中
尽管里面的事例表明了一些方式 ，可预料和防止混和信号系统软件的一些圈套，但这绝不是巨细无遗的。每一个操作系统都是其自身的挑戰事宜，而每一个室内设计师都是有其特有的阻碍要跳越。不管应对的是更艰难的维护，或更严苛的能源管理体系，挑选合理的部件是最先开展的事儿。在挑戰转化器，转化器控制板和TVS维护元器件层面，有很普遍的选取范畴。把他们置放於电路板上的恰当地区便会凸显能源管理体系和维护层面合理是否的区别。慎重考虑的走线和地水平面的配备则是第三层面的至关重要的问题。 用於低电压电源电路的TVS
工作电压低於5V时，传统式的PN结型TVS事实上彻底失灵。但是，有一种提高式离断二极管（EPD），由美国加州的柏克莱高校和Semtech企业研发出去。
和山崩式TVS二极管传统式的PN结构不一样，这类EPD元器件选用了更繁杂的n p p-n 四层构造。它在p 和P-层选用轻夹杂，避免反方向限幅的n p 结会进到山崩情况。
挑选npn构造而不是pnp构造，是由于它有更多的电子器件电子密度和优化的箝位特点。藉着当心构架生产制造P-基区，結果获得的元器件於2.8V至3.3V工作电压范畴内，获得了优异的走电，箝位和电容器特点。

7、饱食欲巨大的PenTIum
Intel的PentiumⅡ规格型号里，规定在500ns内电流量由5A提高至20A，转化率为每微秒30A。而SemteckSC1144多组分PWM控制板的水平还胜於每日任务所规定的。它给予了对高达四个反方向DC-to-DC转化器的操纵，获得需要的速率和精密度。內建的5位元DAC可使输出电压作程序编写輸出，由1.8至2.05V按50mV增加量开展，由20至3.5V按100mV增加量开展。
这类多组分技术性造成了由90度相位分离的四个精准输出电压。然後，这四个经数码式相位的輸出一起求饶，以获得需要的输出电压和电流量容积。
以每一个转化器工作中於2MHz看来，室内设计师能够 选用瓷片电容并非电解电容器，而且获得体型小，可表层安裝，及其更低的ESR和ESL的益处。

8、致命武器
遗憾的是，那样一个终端设备是高昂的，并且是不太可能理想化建立的，由于一些同轴电缆中间的藕合特性阻抗太小了，会致使大电流量注入推动集成ic。同轴电缆和地中间的特性阻抗也不可以很大以至於不可以推动集成ic。假如出现那些难题，而你还是准备使用这类终端设备，加好多个沟通交流滤波电容试一试。
虽然完成中出现一些艰难，特性阻抗列阵终端设备仍是应对数据信号反射面和串频的致命武器，尤其对于极端状况。在其他自然环境下，它很有可能起功效，也很有可能失灵，但仍无外乎一种非常值得介绍的方式 。

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